蜗牛加速器

2024 IEEE IEDM 国际电子设备会议正在美国加州旧金山举行，期间英伟达分享了未来 AI 加速器的构想。英伟达认为，未来的 AI 加速器复合体将位于大面积先进封装基板之上，并采用垂直供电、集成硅光子 I/O 器件等技术。每个 AI 加速器复合体包含 4 个 GPU 模块，每个模块与 6 个小型 DRAM 内存模块垂直连接并与 3 组硅光子 I/O 器件配对。这些设想中的技术要等到 2028~2030 年乃至更晚才会成为现实，因为英伟达 AI GPU 订单庞大，对硅光子器件产能的需求也会很高；另外，垂直芯片堆叠所带来的热效应需要以更先进的材料来解决。

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